现在，国内越来越多企业开始意识到“造芯”的重要性，时代的转轮已经落在了物联网（IoT）。物联网继计算机、互联网之后，被认为是世界信息产业的第三次浪潮。在发展尤为迅速的中国，物联网是当前社会与市场不可忽视的焦点。

物联网的浪潮与国产“造芯”行动不期而遇，进而顺势成为了各大芯片品牌和科技企业的主攻方向。我们可以发现，现在很多自己研发的AI芯片，都是服务于物联网相关产品和场景。

对于这个现象，行业人士有个比较乐观的预测。到2023年，全球83%的AI芯片都将供给物联网设备（如汽车、智能音箱、智能手表及农业设备等）。另外，根据工信部的数据显示，2019年我国的物联网市场规模高达1.77万亿，预计2020年将超过2万亿。

可以说，物联网狂袭而来，极大的坚定了各大品牌企业“造芯”的决心。而就目前的发展来看，AI芯片与物联网的相互促进已成定势。

反攻、链接和扩展，物联网的“造芯”玩家有几何？

物联网（IoT）是未来赋能百业的通用基础技术之一，这个风口的自主更是关键。也好，产业也罢，总的来说，就一句话——发展的道路上不能被“卡脖子”。

现在很多企业品牌都在向市场传递着一个信号——在物联网领域内自己研发造芯。很多因素都在推动着各行各业巨头奔向自研芯片，例如，情怀、自身发展需求、产业转型等一系列因素。

大道之上，熙熙攘攘，拥挤的玩家很多，经常在媒体露面的不外乎三类。

类，是反攻供应链上游的家电厂商。

目前大众对物联网认知最深的领域是智能家居。也可以说，在小米AIoT战略的教育下，家居市场对于物联网的认知正在逐步加深。

甚至越来越多的用户和厂商觉得，智能化家电将会是家居市场的下一个风口。因此，各大家电厂商的方向变成了寻求智能家电的突围，卡位万物互联的入口。

现在很多有能力的家电巨头开始涉足半导体产业，向供应链上游反攻。智能化的升级为家电厂商提供了更加专业的研发需求。

2017年格力电器成立了微电子部门，随后几年更是豪掷60亿展开半导体领域的投资，先后成立了零边界集成电路有限公司、参股安世半导体、投资三安光电，等等。

2018年康佳成立半导体科技事业部，并透露出将要总投资300亿布局全链路半导体产业。至今，半导体成为了康佳三大核心发展主线之一。

2019年美的与三安集成电路合作成立半导体联合实验室，并于当年定制开发出物联网家电专用芯片HolaCon，实现了规模应用。

在这种紧迫的形势之下，很多下游家电厂商也开始向供应链上游的半导体产业推进，“造芯”动作频频。

物联网风起，先是吹乱家电行业的供应链格局。

第二类，是链接自家解决方案的云服务商。

2018年，阿里云成立芯片公司“平头哥”，并随后联合ASR（翱捷科技）发布了超小尺寸、采用低功耗LoRa1262集成的单芯片ASR6501，瞄准物联网领域的应用。

而所谓的物联网的应用领域，是智能城市、智能安防、智慧农业、智慧物流等等云服务重点服务的场景。在实现这些场景上，物联网的技术不是的核心技术，但是，是不可或缺的基础技术。

同样的，在华为云提供的一系列云服务解决方案里，就囊括诸多物联网相关的内容。

其中的逻辑不难理解，云服务中少不了物联网（IoT），物联网领域少不了AI芯片的硬支持。环环相扣之下，云服务商锚定物联网领域做芯片的动作就顺理成章。

第三类，是扩展产品应用范畴的芯片厂商。

芯片厂商本来这个赛道上的一个玩家。随着物联网市场逐步扩大，这个领域的需求越来越多，他们也就顺其自然扩展自家产品的应用范畴，开始转向物联网领域的芯片研发。

和前面说的两个玩家相比，芯片厂商的靶心显然更加精准。

同样是应用于物联网领域，华大电子主要锚定物联网SE芯片，也就是安全芯片。目前，华大电子旗下的芯片产品已经实现大规模商用，并为阿里云等云服务商以及各行业终端商提供安全芯片的完整解决方案。

随着物联网的市场被扩大，物联网的应用范畴在不断的扩展。这也就意味着不可能存在一款芯片可以满足不断爆发的物联网需求。因此，占领细分领域的专业深耕，成为了这一类芯片玩家的扩展思路。

而宽泛的物联网解决方案留给大厂，比如家电厂商或云服务商；芯片赛道的专业玩家依旧锚定专业领域，做深细分模块，进而与大厂形成友好的竞合关系，共同推动物联网领域的芯片研发。

在物联网领域，三类玩家能否完成芯片突围？

今年，国产的“造芯”呼声特别高，不仅仅是思考到自身产业的发展需求，更是在美国断供中兴之后，很多人意识到一双扼制在发展咽喉的技术之手。

造芯，不只是为了自身发展，也是为了掰开扼制在发展咽喉的技术之手，这也是我们说的“芯片突围”的本意。

目前，风口上最盛，技术技术未稳、座次未定的市场无疑就是物联网。因此，国内玩家有理由聚焦在这个领域。

从一个方面说，三类玩家齐聚在这个领域，造芯迎来了空前的盛况；另一个方面，和其他已经成熟的市场相比，物联网的市场还是比较稚嫩的。这都给了国内玩家一个发展的机会。

抢占鳌头的契机，芯片突围只待蓄力一发。

但是，事实是否如此？答案或许扑朔迷离。

究其根本，其实是因为“造芯”一点也不简单，从设计到生产下线，每个步骤都是上百道工序，每道工序可能还需要加工才得以实现。

从一条完整的芯片产业链来看，可以在最后实现突围的应该是制程工艺的同步或领先。但是，目前国内玩家大多数是停留在芯片设计研发环节上面，很少有玩家是在更底层的制作环节。

或许，实现真正的芯片自主，需要的是一个半导体领域的专业大咖，而不是一个基于自身业务来扩展的跨界玩家。

如果让一家家家电厂商抛下自己的家电生产线，去投资开展芯片生产线。另外，对于那些云服务厂商而言，帮助企业服务上云和解决芯片生产下线，孰轻孰重，一目了然。

但是，我们也不需要苛求，芯片突围虽然更需要生产环节的自主，但也同样需要设计环节的崛起。

芯片突围任重而道远，生产线的哪个环节进步都是有必要的。同样的，无论在哪个领域，显然都值得一试。

现在，目前呼声更高，最吸引其他市场巨头入场的莫过于物联网市场了。如果可以基于他们的业务需求去推动造芯发展，固然是好的。但是，如果没办法实现关键环节，如制程工艺的自主。这样的芯片突围也没什么意义，像泡沫一般。

芯片突围，需要的是的专业、专注和专精！